ニュースリリース
2019年7月3日
メイワフォーシス株式会社
JASIS 2019に出展します
メイワフォーシスは、2019 年9 月 4 日(水)~ 6 日(金)に、幕張メッセ国際展示場で開催される「JASIS 2019」に出展します。
本年も電子顕微鏡前処理装置、精密切断機、エリプソメーター、ナノ粒子計、接触角計など数多くの製品を展示いたします。さらに、自動振動研磨装置やソフトエッチング装置の高出力モデルなど、新製品も展示予定ですので、ぜひお気軽に弊社ブースにお越しいただきますよう、宜しくお願い申し上げます。
JASIS 2019
日時:
2019 年 9 月4 日(水)~ 9 月6 日(金) 10:00 ~ 17:00
会場:
幕張メッセ国際展示場 ( メイワフォーシス出展ブース:東 8 ホール 8A - 703 )
入場料:
無料
ただし、HPから事前登録が必要です。事前登録は
こちらのページからお申し込みください。
開催概要詳細(JASIS ウェブサイト):
https://www.jasis.jp/
出展予定製品 ※出展品は都合により変更となる場合がございます。
Neoc-Pro
ネオオスミウムコータ
CADE-4T (4端子モデル)
親水化処理機能付きカーボンコータ
FS-1
マルチスペクトル・エリプソメーター
DWS 3500P
ダイヤモンドワイヤーソー
DWS 3400P
横型ダイヤモンドワイヤーソー
BS-300CP
マイクロカッティングマシン
BS-312
ダイヤモンドバンドソー
VIBROTECH 300
自動振動研磨装置
qNano
ナノ粒子マルチアナライザー
SEDE-PHL (高出力モデル)
大口径ソフトプラズマエッチング装置
P60A
小型接触角計
DCA200A
動的接触角+表面張力計
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