ダイヤモンドワイヤーソー

ラボ用超小型高剛性ダイヤモンドワイヤーソー

超小型高剛性ダイヤモンドワイヤーソー

WELL動画はこちらから




DWS3500P部位の名称


タッチスクリーンによる簡単制御

アナログからデジタル制御に移行し、操作性が向上いたしました。 スクリーンでは稼働積算時間から本体の位置がどこにあるのか、ワイヤーのスピード、荷重が確認できるようになり、再現性のある切断が可能になりました。

タッチスクリーン画面


切断間際50μmを狙って切り出せます
■ 実体顕微鏡搭載で正確な位置合わせ  
 
従来の切断機と違い、切断部位を確認することができ、非常に精密な位置合わせをすることができます。
不良解析や故障解析など切断したい位置を正確に捉えます。

実体顕微鏡搭載による位置合わせ

▶ IC基盤の切断事例はこちらから

■ マイクロスコープ搭載で数十μmの局所切断  

デジタルマイクロスコープなどのより高倍率な顕微鏡で位置合わせをすることも可能になりました。試料表面の微細なパターニングを確認して切断できます。
※最小、最大倍率はマイクロスコープの仕様により異なりますのでご相談下さい。
マイクロスコープ搭載モデル


断面粗さは5μ以内、大幅は処理工程の時間を短縮

■ ワイヤードラムの1回転の送り量とドラムねじピッチの均等移動

10mのつなぎ目のないワイヤーを巻き取りドラムで往復させながら切断します。
ワイヤードラム1回転の送り量とワイヤードラムのねじピッチが精密に計算された設計で、ドラム1回転ごとにねじが1ピッチ移動します。このため、ドラムの往復運動中もワイヤーの位置は常に定位置に維持されます。さらに下部のウエイトでワイヤーテンションを強く保持することによって、ワイヤーのブレがなく、カッティングロスもほとんどありません。


▶ チップコンデンサーの切断事例

▶ ショットキーの切断事例

ワイヤードラム1回転の送り量とドラムねじピッチの均等移動

アングルセンサー搭載により荷重の再現性を実現

試料への荷重方法は自重スライド方式で、試料への負担を最小限に抑えます。 装置内部に実装されているアングルセンサーで装置の傾きを検知し、負荷の量を確認ができ、再現性の高い切断を可能にしました。

つなぎ目のないワイヤーを使用しているので、つなぎ目による試料へのダメージがなく、つなぎ目からワイヤーが容易に切れてしまうこともありません。 多層膜試料、硬さの異なる試料などの複合材料でも割れやクラックなく切断できます。

自重スライド方式とアングルセンサー


近接センサーによる終了位置の簡単設定

マイクロスイッチによる終了検知から近接センサーによる終了検知に変わり、ワイヤーの場所がどこにあるのかを確認することができるようになりました。
これにより、困難であった切れ込み深さの設定が可能です。
※ただし、サンプル切断で一定の負荷がワイヤーにかかりますので厳密に切れ込み深さを設定するものではありません。

近接センサーとパネル画像


ドライカットを可能にしたWELLの設計

10mの長いワイヤーを使用することにより、切断時の熱を水の使用なしで放出しやすく、切断屑もたまりにくくなっており、ドライでの切断ができます。
酸化しやすい試料、水や油で変性してしまう試料の切断に最適です。

▶ ドライカット事例はこちらから

ワイヤー巻取り済ドラム

イオンミリング装置メーカーも使用しています

■ CP/イオンミリングの前処理装置としてシェアナンバーワン

CP、イオンミリング処理用専用ホルダーで切断後、CP、イオンミリングホルダーへの固定を行い、処理工程にスムーズに進めることができます。
その他の試料台固定も作製できますのでご相談ください。

▶ ディスク型切断機との切断面比較画像

▶ LEDデバイスの切断事例

CP/イオンミリング専用ホルダー

特殊モーター採用

従来は通常モーターにより、電源投入時に内部でスパークが発生することがあり、グローブボックス内などでの使用ができませんでした。しかし、新たなワイヤーソーでは特殊電子モーターを採用したことにより、グローブボックス内での使用が可能になり、リチウム電池や特殊試料の切断が容易に行えます。

特殊モーター画像



脆弱試料用ダイヤモンドワイヤーソー

スラリー滴下して切断でき、
錘を利用したカウンターバランス方式採用
特に欠けやすい軟らかい試料に最適

DWS3400横型ダイヤモンドワイヤーソー



DWS3400部位の名称

スラリーを滴下しながら切断でき、試料へのダメージを最小限に抑えます

試料固定部が水平で、上からスラリーを滴下して切断できるため、クラックやピッチング等が入りやすい、ガラス材料や薄片試料の切断に有効です。
精密な薄片の切り出しや品質解析のための前処理として非常に有効で、今まで切断が困難だった薄くて脆い半導体試料や欠けやすい鉱物なども綺麗に切断することができます。
イオンスライサーや、TEM、試料表面の分析の前処理にも最適です。

DWS3400アップ

0~100gの荷重で再現性良く切断

錘を使用しての切断のため、同条件での切断が容易にでき、使用者が変わっても再現性良く切断することができます。
0~100gの低荷重での切断で、脆弱試料の切断や試料の耐久テスト、ワイヤーの耐久テストなど一定の条件下での解析に最適です。

荷重調整用錘 
錘を1㎝スライドさせることで10gの荷重をかけることができます。
目盛が入っておりますので、簡単に調整できます。(荷重調整:0~100g)


カウンターウエイト 
試料とカウンターウエイトでバランスを取り、試料に荷重がかからないように調整いたします。
カウンターウエイト調整後、荷重調整用錘で試料に最適な荷重をかけることができます。

DWS3400ウエイト部分

超小型設計でラボ用に最適

超小型の装置になり、場所を選ばず使用できます。特別な設備環境も不要で、ラボ用で誰でも簡単に使用することができます。

超小型のラボ用ワイヤーソー

ダイヤモンドワイヤー種類

ダイヤモンドワイヤー種類

オプション

●3軸ゴニオメーター


3軸ゴニオメーターのホルダーを搭載することができますので、結晶方位解析やX線解析時の切断ができます。

3軸ゴニオメーター

●オンデマンド安全カバーシステム


オンデマンドの安全カバーシステムを弊社でご用意しており、ご要望に合わせた仕様でお届けできます。
緊急停止、インターロックも付加することができます。

オンデマンド安全カバーシステム画像

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