MECATECH234／
プログラム自動研磨装置特長

粗研磨から鏡面仕上げまでの、研磨紙番手、バフ種類、スラリー種類のメモリー、
また時間、回転数、回転方向、サンプル荷重等　詳細な研磨プロトコールを記憶し個人差の無い表面仕上がりを実現できます。

研磨ヘッドの上下運動や加圧はすべて自動で制御されています。
従来製品でよく見られた低速回転時の研磨盤ロックが解消され、低速回転時にもサンプルにダメージなく研磨することができます。
精密電子バルブの採用により、100gからの正確な荷重コントロールが可能です。

タッチパネルオペレーションで、消耗品の交換を行うのみの作業です。

研磨開始時に研磨速度を徐々に上げていく機能を搭載。急激な加速によるサンプルへの傷を防止できます。

ホルダー選択によって、サンプルを同時研磨可能です

TCI 10　個別均等加圧装置
個別加圧→試料1つ1つに荷重がかかります。
均等加圧→ホルダー中央部に荷重がかかります。