■ 電子基盤の断面評価に効果を発揮
　 シリコン・エポキシ樹脂・銅配線・BGAなどの複合素材をダメージなく切断することができます。
　　シリコン・サファイアも亀裂なく切断できます。

■ 研磨工程も劇的に短縮
　 切断機の面の傷が浅いため、研磨は1000番程度から研磨開始できます。
　　素材によっては切断後、研磨なしで薬品処理のみで厚み評価可能です。

■ クロスセクションポリッシャーの前処理として
　　ご希望の顕微鏡を搭載し、精密アライメントすることができます。
　　 ターゲットを傷つけずに、ターゲット付近を切断することが可能です。

■ ダイシングソーでも対応できないほどの極小サンプルを作製
　　サンプルを切断時に紛失せずに300μm角までの極小ダイス状カットの実績があります。

■ 固定の難しい不定形のサンプル、細孔性サンプルも精密切断
　　 吸着式やバイス式、クラプ式では固定しにくいサンプルもしっかりWAX固定でき、精密切断できます。

■ ドライカットも可能
　　切断に水を使わなくてもよいので、EDXなどの分析の前処理として最適です。
　　 水和しやすいサンプルの切断に適しています。

■ マルチワイヤーソーのテスト装置としても活躍
　　ラボレベルのシングルワイヤーソーはメンテナンスもほとんど必要ありません。
　　 サンプルホルダーやワイヤードラムはモジュールタイプなのでウエハー種、ワイヤー種、スラリー種、
　　 クーラント種、線速などの条件策定が可能です。
　　 いままで困難であったマルチワイヤーソー用の条件策定によって、コスト削減を検討できます。