サンプルを傷つけず、変化させずにカット

●高強度ダイヤモンドワイヤーにより、乾式切断も可能。
●脆いシリコンと、硬いセラミックスなどの複合材料も、クラック
　 なく切断できます。
●往復運動する10m長のダイヤモンドコーティングワイヤーは溶着
　 部がなく、長寿命です。

推奨サンプルサイズ：30�o×30�o×10�o

シンプルスタンダード　ラボモデル

●最もシンプルなスタイルです。
●外切りホルダーによる切断です。
●厚みのあるサンプルにも対応します。
●特別仕様ホルダーなどカスタマイズに対応できます。
●湿式・乾式切断可能です。

推奨サンプルサイズ：30�o×30�o×30�o

もろいサンプルやチッピングの出やすいサンプルに最適

●ワーク間隔サイズは80�oです。
●荷重ウエイトはカウンターバランス方式です。
●サンプルの断面の評価だけではなく、マルチワイヤーソーのテスト
　 置として、クーラント及びスラリー等の条件策定も可能です。
　 （Ra=1μm以下）

推奨サンプルサイズ：20�o×20�o×10�o

スラリーが少なくてすむユニークなワイヤー・ソーです。

●ステンレス・ワイヤーは低速回転なので試料へのダメージはほと
　 んどなく、壊れやすい結晶などデリケートな試料を最も効果的に切
　 断します。
●研磨剤がじょうごを通り繰り返しワイヤーに供給されるリサイクル
　 機構ですので、わずか数mlの研磨剤ですみます。
●ダイヤモンド・ワイヤー（グリセリンと併用）を使用することにより、
　 さらに効果的な切断ができます。

高精度・無振動でダメージフリーカットが可能です。

●極細のステンレス・ワイヤーに研磨剤（水とグリセリンに混合）をそ
　 そぎながらゆっくり切断しますので100μm以下の切片が得られま
　 す。
●ダイヤモンド・ワイヤー（グリセリンと併用）を使用すれば、セラミッ
　 クスのような硬い試料も迅速に切断できます。
●結晶質の試料切断にはゴニオメーター（オプション）を使用すること
　 により最適な角度が選び出せます。

ダイヤモンドをコーティングしたホイールであらゆる形状の硬組織試料が切断可能。

●ホイールは低速回転なので、柔らかく脆い試料の切断にも適して
　 います。
●サンプルホルダーは多種類あり、使用目的に応じて使い分けがで
　 きます。
●アームとサンプルホルダーは酸化皮膜処理が施されており、錆に
　 強い構造です。
●結晶質の試料切断には、オプションでゴニオメーター付サンプル
　 ホルダーを用意しております。

鉱物試料やプレート貼付け法に最適です。

●真空吸着プレートホルダーを装備。
●PP3 パラレルポリッシングジグと併用すれば切断後すぐにプレート
　 ごと研磨可能です。
●ダイヤモンドホイールの他にCBNホイールや切断砥石など試料に
　 合わせたホイールが選択可能です。

ホイール径100�oのディスク・ソーです。

●アームにあおり機能がついています。
●高速での切断も可能です。

175�o径までのダイヤモンドホイール使用の多目的用に設計された精密切断機です。

●内部センサーがホイールの異常負荷を検知し、自動的に回転を停
　 止、試料及び機械の損傷を防ぎます。
●φ70�oまでの大きな試料が精密切断できます。
●試料ホルダーやゴニオメーター等、様々なオプションが利用できま
　 す。

大径ホイール使用の精密切断装置です。

●合成樹脂から大型で硬い金属材料の切断まで幅広くお使いいた
　 だけます。
●切断へのアプローチスピードは0.5〜30�o/minです。新開発のZ軸
　 カットダウン機構により精密な切断が可能になりました。
●キー操作はタッチパネル方式で簡単に操作できます。
●研磨ホイールを使用することが可能です。

TEM用微小試料の切断に最適です。

●直径50�o厚さ150μmの極小ダイヤモンドホイールを使用し、顕微
　 鏡下で精密に切断することが可能です。

硬組織、軟組織が混在するサンプルも脱落なしに切断可能

●標準装備のマイクロメーターを使い、スライス切断が可能です。
●ディスクソーより格段に大きなサンプルを切断でき、切断面もきれ
　 いです。
●バンド通過後、切断面にバンドがあたらないため、巻き込みがなく
　 滑らかな切断面が得られ摩擦熱による損傷もありません。

バリなし切断が可能です。

●カッティングバンドの回転方向を4〜12秒間隔で正転逆転の切替
　 を行い、バリが出ない切断が可能です。
●試料の大きさ、形状やスピードに合わせて加速減速時間は変更
　 できます。

あらゆる素材をストレスなく迅速に切断できます。

●大型サンプル専用の切断装置です。
●大型サンプルでお困りの方必見です。